现市场技术多为氧化铝,聚酰亚胺,其缺点是导热差30W/MK
我们采用ALN为材料,特点为导热好,材料致密,且表面采用50纳米左右气垫使其增加导热性
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本公司主营:晶圆切割刀片,划片刀,ESC静电卡盘,E-Chuck,半导体耗材等产品,是一家优秀的电子产品公司,拥有优秀的高中层管理队伍,他们在技术开发、市场营销、金融财务分析等方面拥有丰富的管理经验,选择我们,值得你信赖!